Легкоплавкие стекла для спаев, герметиков и пассивации приборов электронной техники

Abstract

В данном сообщении представлены результаты по разработке и применению легкоплавких стекол, предназначенных и рекомендованных к использованию в приборостроении и радиоэлектронной технике для пассивации, герметизации и спаев с различного рода материалами: медью, алюминием, монокристаллическим кварцем и пьезокварцем. Отличительными особенностями разработанных стекол являются низкотемпературный энергосберегающий режим синтеза, низкая температура начала размягчения, низкая температура спаивания, широкий диапазон значений ТКЛР в зависимости от состава стекла. Стекла обладают хорошей смачиваемостью и адгезией к вышеуказанным материалам. Могут использоваться для создания спаев и покрытий как в воздушной среде, так и в вакууме.