Please use this identifier to cite or link to this item:
https://elib.belstu.by/handle/123456789/45077
Full metadata record
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | Митько, Д. В. | - |
dc.contributor.author | Бардина, О. И. | - |
dc.contributor.author | Солопчук, М. С. | - |
dc.contributor.author | Савицкая, С. А. | - |
dc.contributor.author | Григорян, Н. С. | - |
dc.contributor.author | Абрашов, А. А. | - |
dc.contributor.author | Аснис, Н. А. | - |
dc.date.accessioned | 2022-01-17T08:00:59Z | - |
dc.date.available | 2022-01-17T08:00:59Z | - |
dc.date.issued | 2021 | - |
dc.identifier.citation | Кондиционирование поверхности диэлектрика в процессе металлизации отверстий печатных плат / Д. В. Митько [и др.] // Инновационные материалы и технологии - 2021 : материалы Международной научно-технической конференции молодых ученых, Минск, 19-21 января 2021 г. - Минск : БГТУ, 2021. – С. 476-477. | ru |
dc.identifier.uri | https://elib.belstu.by/handle/123456789/45077 | - |
dc.description.abstract | Настоящая работа посвящена разработке раствора для стадии очистки-кондиционирования в процессе подготовки поверхности печатных плат к химическому меднению. | ru |
dc.format.mimetype | application/pdf | ru |
dc.language.iso | ru | ru |
dc.publisher | БГТУ | ru |
dc.subject | печатные платы | ru |
dc.subject | химическое меднение | ru |
dc.subject | очистка медной поверхности | ru |
dc.subject | стадия очистки-кондиционирования | ru |
dc.subject | кондиционирование поверхности диэлектрика | ru |
dc.subject | обезжиривание поверхности | ru |
dc.title | Кондиционирование поверхности диэлектрика в процессе металлизации отверстий печатных плат | ru |
dc.type | Article | ru |
dc.identifier.udc | 621.793.02 | - |
Appears in Collections: | материалы конференции постатейно |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
Митько_Кондиционирование.pdf | 113.74 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.