Использование полиимидов в процессе фотолитографии

Abstract

Благодаря уникальным свойствам полиимидов (высокой термической стабильности, хоро-шим механическим и электрофизическим показателям, устойчивости к воздействиям высоких энергий, сохраняющимся в широком температурном интервале, отличной планаризуемости) они получают все большее распространение в технике и технологии, в частности в микроэлектронике. Придание полиимидным материалам, использующимся в технологии микроэлектроники, фоторезистивных свойств позволяет повысить эффективность производства интегральных схем за счет уменьшения числа технологических операций и снижения количества брака. Речь, в частности, идет о создании фоточувствительных полиимидов негативного и позитивного типов, содержащих реакционно-способные группировки, способные полимеризоваться под действием УФ-света в присутствии фотоинициатора. Целью настоящей работы являлось повышение светочувствительности, разрешающей способности и термостойкости материала, полученного с использованием светочувствительной полиимидной композиции. Предложена новая светочувствительная полиимидная композиция на основе раствора полиамидокислоты в органическом растворителе, тетрамалеинамидокислоты в присутствии светочувствительного компонента. Предпосылкой возможности создания сетчатой структуры полимера, обуславливающей различную растворимость его участков после воздействия УФ-излучения, является химическая природа используемых соединений. Результаты исследования показывают: используя предлагаемую композицию, можно получить наилучшие результаты по светочувствительности в сочетании с другими характеристиками.