Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: https://elib.belstu.by/handle/123456789/36074
Полная запись метаданных
Поле DCЗначениеЯзык
dc.contributor.authorАвласенко, А. И.-
dc.contributor.authorСоловьев, И. С.-
dc.contributor.authorЕрусалимов, Е. А.-
dc.date.accessioned2020-10-27T12:06:52Z-
dc.date.available2020-10-27T12:06:52Z-
dc.date.issued2020-
dc.identifier.citationАвласенко, А. И. Целесообразность использования паяльной станции с нижним подогревом стола для пайки BGA компонентов / А. И. Авласенко, И. С. Соловьев, Е. А. Ерусалимов // 71-я научно-техническая конференция учащихся, студентов и магистрантов. Секция "Первый шаг в науку": сборник научных работ / Витебский государственный технологический колледж. – Минск, 23 апреля 2020 г. – Минск: БГТУ, 2020. – С. 16-18.ru
dc.identifier.urihttps://elib.belstu.by/handle/123456789/36074-
dc.description.abstractДанное исследование было направлено на пайку BGA компонентов с использованием паяльной станции. BGA (от англ. Big Grid Array) – в переводе означает «массив шариков». BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.ru
dc.format.mimetypeapplication/pdfru
dc.language.isoruru
dc.publisherБГТУru
dc.subjectBGA компонентыru
dc.subjectпайка BGA компонентовru
dc.subjectремонт BGA компонентовru
dc.subjectинтегральная микросхемаru
dc.subjectпаяльная станцияru
dc.subjectвосстановление деталей электроникиru
dc.titleЦелесообразность использования паяльной станции с нижним подогревом стола для пайки BGA компонентовru
dc.typeArticleru
Располагается в коллекциях:71-я научно-техническая конференция учащихся, студентов и магистрантов. Секция "Первый шаг в науку"

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
Avlasenko_Celesoobraznost'.pdf195.1 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.