Please use this identifier to cite or link to this item:
https://elib.belstu.by/handle/123456789/42266
Full metadata record
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | Толстыко, Е. В. | - |
dc.contributor.author | Трубач, И. В. | - |
dc.contributor.author | Боровская, Д. В. | - |
dc.date.accessioned | 2021-08-18T11:59:49Z | - |
dc.date.available | 2021-08-18T11:59:49Z | - |
dc.date.issued | 2021 | - |
dc.identifier.citation | Толстыко, Е. В. Композитные диэлектрические материалы ЭМ защиты / Е. В. Толстыко, И. В. Трубач, Д. В. Боровская // 72-я научно-техническая конференция учащихся, студентов и магистрантов : тезисы докладов, 12-23 апреля 2021 г., Минск : в 4 ч. Ч. 2. - Минск : БГТУ, 2021. – С. 222. | ru |
dc.identifier.uri | https://elib.belstu.by/handle/123456789/42266 | - |
dc.description.abstract | Целью работы является разработка диэлектрических материалов для электромагнитной защиты на основе оксида магния со значениями диэлектрической проницаемости ε в пределах 15–20 и температурным коэффициентом диэлектрической проницаемости ТК ε (20÷40)×10{-6} К{-}1. | ru |
dc.format.mimetype | application/pdf | ru |
dc.language.iso | ru | ru |
dc.publisher | БГТУ | ru |
dc.subject | диэлектрические материалы | ru |
dc.subject | диэлектрики | ru |
dc.subject | керамические диэлектрические материалы | ru |
dc.subject | диэлектрическая проницаемость | ru |
dc.subject | композитные диэлектрические материалы | ru |
dc.subject | ЭМ защита | ru |
dc.title | Композитные диэлектрические материалы ЭМ защиты | ru |
dc.type | Article | ru |
dc.identifier.udc | 666.593.24 | - |
Appears in Collections: | 72-я научно-техническая конференция учащихся, студентов и магистрантов : тезисы докладов, 12-23 апреля 2021 г., Минск : в 4 ч. Ч. 2 / Белорусский государственный технологический университет. - Минск : БГТУ, 2021. - 231 с. |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
Толстыко_Композитные.pdf | 95.94 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.