Please use this identifier to cite or link to this item: https://elib.belstu.by/handle/123456789/45519
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorAl-Araji, Z. H. M.-
dc.date.accessioned2022-02-02T11:40:36Z-
dc.date.available2022-02-02T11:40:36Z-
dc.date.issued2021-
dc.identifier.citationAl-Araji, Z. H. M. Factors affect a multilayer printed circuits board's bending rigidity / Z.H.M. Al-Araji // Инновационные материалы и технологии - 2021 : материалы Международной научно-технической конференции молодых ученых, Минск, 19-21 января 2021 г. - Минск : БГТУ, 2021. – С. 27-31.ru
dc.identifier.urihttps://elib.belstu.by/handle/123456789/45519-
dc.description.abstractНеобходимость минимизации веса, экологические требования и требования клиентов вынуждают производителей сосредоточиться на дизайне многослойных печатных плат (PCBs). Эти многослойные печатные платы обычно содержат несколько слоев эпоксидных композитных сэндвич-волокон, армированных эпоксидной смолой.ru
dc.format.mimetypeapplication/pdfru
dc.language.isoenru
dc.publisherБГТУru
dc.subjectmultilayer printed circuits board'sru
dc.subjectbending rigidityru
dc.subjectмногослойные печатные платыru
dc.subjectпечатные платыru
dc.subjectmaterial propertiesru
dc.subjectметод конечных элементовru
dc.subjectтканое волокноru
dc.subjectжесткость на изгибru
dc.subjectволокнистые композитыru
dc.titleFactors affect a multilayer printed circuits board's bending rigidityru
dc.typeArticleru
Appears in Collections:материалы конференции постатейно

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Al-Araji_Factors.pdf201.75 kBAdobe PDFView/Open



Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.