Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс:
https://elib.belstu.by/handle/123456789/45519Полная запись метаданных
| Поле DC | Значение | Язык |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Al-Araji, Z. H. M. | - |
| dc.date.accessioned | 2022-02-02T11:40:36Z | - |
| dc.date.available | 2022-02-02T11:40:36Z | - |
| dc.date.issued | 2021 | - |
| dc.identifier.citation | Al-Araji, Z. H. M. Factors affect a multilayer printed circuits board's bending rigidity / Z.H.M. Al-Araji // Инновационные материалы и технологии - 2021 : материалы Международной научно-технической конференции молодых ученых, Минск, 19-21 января 2021 г. - Минск : БГТУ, 2021. – С. 27-31. | ru |
| dc.identifier.uri | https://elib.belstu.by/handle/123456789/45519 | - |
| dc.description.abstract | Необходимость минимизации веса, экологические требования и требования клиентов вынуждают производителей сосредоточиться на дизайне многослойных печатных плат (PCBs). Эти многослойные печатные платы обычно содержат несколько слоев эпоксидных композитных сэндвич-волокон, армированных эпоксидной смолой. | ru |
| dc.format.mimetype | application/pdf | ru |
| dc.language.iso | en | ru |
| dc.publisher | БГТУ | ru |
| dc.subject | multilayer printed circuits board's | ru |
| dc.subject | bending rigidity | ru |
| dc.subject | многослойные печатные платы | ru |
| dc.subject | печатные платы | ru |
| dc.subject | material properties | ru |
| dc.subject | метод конечных элементов | ru |
| dc.subject | тканое волокно | ru |
| dc.subject | жесткость на изгиб | ru |
| dc.subject | волокнистые композиты | ru |
| dc.title | Factors affect a multilayer printed circuits board's bending rigidity | ru |
| dc.type | Article | ru |
| Располагается в коллекциях: | материалы конференции постатейно | |
Файлы этого ресурса:
| Файл | Описание | Размер | Формат | |
|---|---|---|---|---|
| Al-Araji_Factors.pdf | 201.75 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.
