Синтез и исследование свойств токопроводящего клея на основе диборида титана и силикатных связующих

Abstract

Получен токопроводящий клей на основе TiB2 и жидкого натриевого стекла. Изучены его электропроводные и адгезионные свойства. Исследовано влияние соотношения Т : Ж, модуля жидкого стекла и его плотности на указанные свойства. Установлено, что для получения клеевых составов с оптимальными свойствами целесообразно использовать жидкое стекло с модулем m = 2,5—3,0 при плотности 1,23-1,29 г/см3. Показано, что замена жидкого стекла на алюмосиликатное связующее позволяет значительно повысить прочность клеевого шва