Электрокристаллизация композиционных покрытий Cu-Sn-TiO[2] в сернокислых электролитах

Abstract

Цель статьи – установление особенностей электрохимического получения композиционных покрытий Cu-Sn-TiO[2] в сернокислом электролите при периодическом перемешивании в условиях стационарного и импульсного режимов электролиза. Методами линейной вольтамперометрии, а также стационарной и импульсной хронопотенциометрии изучены кинетические особенности электрокристаллизации композиционных покрытий Cu-SnTiO[2] в сернокислом электролите при использовании периодического перемешивания. При перемешивании электролита происходит смещение катодного потенциала в область положительных значений. Показано, что после выключения перемешивания электролита значение катодного потенциала, при котором происходит сплавообразование меди и олова при катодной плотности тока –0.013 А/см{2}, устанавливается за 70 с, а при использовании импульсного электролиза – за 80 с. Методом сканирующей электронной микроскопии установлено, что наиболее однородные и равномерные покрытия Cu-Sn-TiO[2] формируются при использовании импульсного электролиза. Использование периодического перемешивания сернокислого электролита приводит к формированию упорядоченных мультислойных структур, состоящих из микрослоев сплава Cu-Sn и меди, за счет периодического устранения диффузионных ограничений разряда ионов меди(II) в момент включения перемешивания, что влечет подавление процесса дофазового осаждения олова.