Моделирование процессов теплопроводности и диффузии при пайке

Abstract

В работе рассмотрены различные методы решения дифференциальных уравнений с частными производными, которые описывают различные процессы, в том числе процессы теплопроводности и диффузии при пайке. В результате анализа установлена целесообразность использования численных и аналитических методов для различных условий. Рассмотрено несколько схем численного решения с це­лью определения метода решения, требующего минимальные вычислительные возможности с учётом сходимости ответа.