Please use this identifier to cite or link to this item: https://elib.belstu.by/handle/123456789/45519
Title: Factors affect a multilayer printed circuits board's bending rigidity
Authors: Al-Araji, Z. H. M.
Keywords: multilayer printed circuits board's
bending rigidity
многослойные печатные платы
печатные платы
material properties
метод конечных элементов
тканое волокно
жесткость на изгиб
волокнистые композиты
Issue Date: 2021
Publisher: БГТУ
Citation: Al-Araji, Z. H. M. Factors affect a multilayer printed circuits board's bending rigidity / Z.H.M. Al-Araji // Инновационные материалы и технологии - 2021 : материалы Международной научно-технической конференции молодых ученых, Минск, 19-21 января 2021 г. - Минск : БГТУ, 2021. – С. 27-31.
Abstract: Необходимость минимизации веса, экологические требования и требования клиентов вынуждают производителей сосредоточиться на дизайне многослойных печатных плат (PCBs). Эти многослойные печатные платы обычно содержат несколько слоев эпоксидных композитных сэндвич-волокон, армированных эпоксидной смолой.
URI: https://elib.belstu.by/handle/123456789/45519
Appears in Collections:материалы конференции постатейно

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Al-Araji_Factors.pdf201.75 kBAdobe PDFView/Open



Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.